國際半導體設備材料產業協會(SEMI ) 公佈今年第二季矽晶圓出貨報告，第二季全球矽晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創歷年新高。

SEMI 表示，第二季矽晶出貨量首次超越前年2008年第二季的高水準，已經是連續第五季的矽晶圓出貨成長，展望未來，預料矽晶圓的出貨表現，還將跟著半導體元件市場會持續成長。


以下文章來自: http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/100806/1/2alqp.html
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